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高通砸斥資 14 億美金的自研 PC 處理器即將到來

雖然已經過數年的努力，但高通依舊看好 Windows on ARM，更在相關領域加大力度進行各種研發。 在上禮拜的財報上，高通 CEO 再次預告大概會在 2024 年，搭載 Snapdragon 晶片的 Windows PC 將在市場上迎來轉捩點。 據最新消息指出，高通斥資 14 億美元收購 Nuvia 後，研製了首款 PC 處理器，其擁有 12 核心的 CPU。據悉這款 CPU 基於 Nuvia Phoenix 為原型開發，代號 Hamoa，採用 8 大核 + 4 小核的 big.
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有傳高通 Snapdragon 8 Gen 2 效能大提升，並解決高溫問題

高通約於下個月 14 至 17 日在美國夏威夷舉辦 Snapdragon TechSummit 高峰會，如無意外 Snapdragon 8 Gen 2 將會在大會上正式登場。 近年來，Snapdragon 旗艦處理器的提升變得有點小，且因功耗與發熱問題，被不少人指其走上「擠牙膏」的道路。不過這次 Snapdragon 8 Gen 2 也許要為高通爭回一口氣。 據爆料指 Snapdragon 8 Gen 2 相較上代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 於 CPU
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Qualcomm 推出全新 WiFi 7 前端模組，擴展手機以外的各類裝置領域

近日 Qualcomm 高通推出全新射頻前端 (RFFE) 模組，帶來 Wi-Fi 7 和藍牙無限體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E 和新一代標準 Wi-Fi 7 所設計。全新模組也專門針對智能手機以外的各類裝置領域而設計，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。 2021 會計年度，Qualcomm 在手機射頻前端營收排名第一。全新射頻前端模組的推出與高通的公司策略一致，透過數據機到天線解決方案將其領先市場的手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域
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加入電腦處理器行列 ? Qualcomm 使用 NUVIA 技術設計 CPU，預計 2023 年登場

晶片製造商 Qualcomm 高通的 CEO, Cristiano Amon，日前於財報會議上透露，將會採用 NUVIA 技術設計的全新的電腦處理器，並預期於 2023 年下半年完成。 NUVIA 為一間晶片設計公司，於去年初被 Qualcomm 收購。其技術亦將轉移到 Qualcomm 手中。與此同時，Qualcomm 也宣佈將會以 NUVIA 的技術設計全新的電腦處理器。 Qualcomm 表示，收購 NUVIA 可幫助減少對 ARM 架構處理器的依賴，提升自身客製設計能
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被 Apple 逼得太緊 - 高通正研發高效能晶片 SC8280 以抗衡 M1 晶片

對於 Apple 自研的 M1 晶片帶來威脅，Qualcomm 正準備研發一款名為 SC8280 的新晶片作抗衡。這亦暗示 Qualcomm 可能不會將此晶片命名為第三代 8cx，而轉用全新的品牌。這款新晶片目前正於兩部 14"  Notebook 上進行測試，其中一款搭載了 8GB LPDDR5 記憶體，而另一迎部則為 32GB LPDDR4X。 據消息指，這款研發中的晶片尺寸為 20 × 17mm，而 Snapdragon 8cx 的則為 20 × 15mm。更大的尺寸意味著將有更多空
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